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研發(fā)部經(jīng)理
30000 元/月
當(dāng)前位置：
職位要求
職位性質(zhì)：不限
學(xué)歷要求：碩士及以上
工作經(jīng)驗(yàn)：五年以上
專業(yè)要求：不限
職稱要求：不限
外語要求：不限
崗位職責(zé)
崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)企業(yè)戰(zhàn)略制定研發(fā)方向，規(guī)劃短、中、長(zhǎng)期技術(shù)路線；
2. 跟蹤行業(yè)趨勢(shì)，評(píng)估技術(shù)可行性及市場(chǎng)潛力；
3. 主導(dǎo)從實(shí)驗(yàn)室小試到中試的全流程，包括配方設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)優(yōu)化；
4. 協(xié)調(diào)跨部門資源，確保項(xiàng)目按時(shí)交付并符合成本目標(biāo)；
5. 組織技術(shù)攻關(guān)，解決產(chǎn)業(yè)化中的技術(shù)瓶頸；
6. 負(fù)責(zé)專利申請(qǐng)、技術(shù)秘密保護(hù)，參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定；
7. 組建并管理研發(fā)團(tuán)隊(duì)，制定績(jī)效考核體系；
8. 培養(yǎng)技術(shù)人員專業(yè)能力，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作。
任職資格：
1. 研究生及以上學(xué)歷，化學(xué)工程與工藝、應(yīng)用化學(xué)、高分子材料等相關(guān)專業(yè)；
2. 6年以上化工研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
3. 精通樹脂開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)，熟悉工藝設(shè)計(jì)和改進(jìn)；
4. 熟悉專利申請(qǐng)流程，具備技術(shù)文檔編寫能力；
5. 具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力，團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力；
6. 熟悉實(shí)驗(yàn)室操作規(guī)范，掌握相關(guān)分析測(cè)試技術(shù)；
7. 具備產(chǎn)學(xué)研合作經(jīng)驗(yàn)，有相關(guān)資源者優(yōu)先。
8.薪資：年薪35-45w + 股權(quán)激勵(lì) + 研發(fā)成果分紅等
工作地點(diǎn)：江蘇宜興、上海
公司介紹
●江蘇合復(fù)新材料科技有限公司(簡(jiǎn)稱：合復(fù)科技)位于江蘇省無錫市宜興新材料產(chǎn)業(yè)園，是一家以新材料領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為主要經(jīng)營(yíng)范圍的企業(yè)
●公司定位：致力于電子封裝材料用樹脂的開發(fā)與生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，解決卡脖子工程
●發(fā)展思路：針對(duì)高端電子封裝原材料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口問題，以先進(jìn)高純度樹脂為起點(diǎn)，逐步完成配套原材料的開發(fā)與生產(chǎn)，最終實(shí)現(xiàn)電子封裝關(guān)鍵原材料的進(jìn)口替代
●應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝、EMC、CCL
●公司定位：致力于電子封裝材料用樹脂的開發(fā)與生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，解決卡脖子工程
●發(fā)展思路：針對(duì)高端電子封裝原材料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口問題，以先進(jìn)高純度樹脂為起點(diǎn)，逐步完成配套原材料的開發(fā)與生產(chǎn)，最終實(shí)現(xiàn)電子封裝關(guān)鍵原材料的進(jìn)口替代
●應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝、EMC、CCL
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2025-11-10
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2025-11-10
江蘇-無錫市
2025-11-10
股份制企業(yè)
100 - 499人
不限研發(fā)部經(jīng)理
