職位性質(zhì):全職
學歷要求:學歷不限
工作經(jīng)驗:不限
專業(yè)要求:不限
職稱要求:不限
外語要求:不限
任職資格要求:
1.本科學歷,高分子材料或化工材料相關(guān)專業(yè);
2.熟練使用辦公軟件,會CAD,2D轉(zhuǎn)3D者優(yōu)先;
3.2年以上精細化工行業(yè)工藝開發(fā)工作經(jīng)驗,;
4.具有一定的專業(yè)技能,品行端正,嚴謹耐心,積極樂觀向上、認真負責,執(zhí)行力強,具有創(chuàng)新精神、保密以及團隊意識;
5.具有較強的學習,分析問題、解決問題的能力,較高抗壓、時間管理的能力,較強的邏輯思維能力。
主要工作內(nèi)容:
1.參與新產(chǎn)品的過程設(shè)計及工藝制程開發(fā);
2.新產(chǎn)品標準工時和BOM的建立;
3.改進產(chǎn)品當前的制造過程、裝備,確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定,生產(chǎn)效率的提高;
4.開發(fā)新工藝、新裝備,提高產(chǎn)品的制造能力;
5.負責項目的可持續(xù)改進的推進;
6.制定、修改工程體系文件;
7.完成領(lǐng)導交辦的其他任務(wù)。
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是煙臺德邦科技股份有限公司全資子公司。有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團隊。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國家僑辦重點華僑華人創(chuàng)業(yè)團隊等科研創(chuàng)新平臺,已承擔十二五國家科技重大專項02專項3項、863計劃2項。同時,積極參與國際國內(nèi)行業(yè)會議,承辦了“第九屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場研討會”、國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料盛會,即2011年先進電子封裝材料國際會議(APM)。
深圳德邦界面材料有限公司是高新技術(shù)型企業(yè),作為國家科技重大專項的產(chǎn)業(yè)化平臺,重點發(fā)展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新,目前已擁有發(fā)明自主知識產(chǎn)權(quán)12項,實用新型1項,并擁有一批先進的材料分析測試儀器,公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時,秉承“創(chuàng)新增長、以人為本、客戶至上、精益求精、社會責任”的企業(yè)文化,作為國際國內(nèi)重要的合作平臺,將建設(shè)成為國內(nèi)最大的功能電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)基地。