職位性質(zhì):全職
學(xué)歷要求:大專及以上
工作經(jīng)驗(yàn):一年以上
專業(yè)要求:不限
職稱要求:不限
外語(yǔ)要求:不限
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷,工業(yè)工程或高分子材料專業(yè)優(yōu)先;
2.良好的溝通協(xié)調(diào)能力,有一定的抗壓能力;
3.熟悉生產(chǎn)制造流程、工藝,具備改善能力;
4.善于識(shí)別改善點(diǎn),推動(dòng)改善落地。
崗位職責(zé):
1.協(xié)助生產(chǎn)進(jìn)行生產(chǎn)線的改進(jìn)和優(yōu)化,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
2.參與生產(chǎn)線的技能培訓(xùn),提高員工操作技能和安全意識(shí);
3.監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量指標(biāo),發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)匯報(bào)并協(xié)助解決。
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是煙臺(tái)德邦科技股份有限公司全資子公司。有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國(guó)家僑辦重點(diǎn)華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)等科研創(chuàng)新平臺(tái),已承擔(dān)十二五國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)3項(xiàng)、863計(jì)劃2項(xiàng)。同時(shí),積極參與國(guó)際國(guó)內(nèi)行業(yè)會(huì)議,承辦了“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”、國(guó)際最大的微電子封裝技術(shù)及材料盛會(huì),即2011年先進(jìn)電子封裝材料國(guó)際會(huì)議(APM)。
深圳德邦界面材料有限公司是高新技術(shù)型企業(yè),作為國(guó)家科技重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),重點(diǎn)發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新,目前已擁有發(fā)明自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)12項(xiàng),實(shí)用新型1項(xiàng),并擁有一批先進(jìn)的材料分析測(cè)試儀器,公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時(shí),秉承“創(chuàng)新增長(zhǎng)、以人為本、客戶至上、精益求精、社會(huì)責(zé)任”的企業(yè)文化,作為國(guó)際國(guó)內(nèi)重要的合作平臺(tái),將建設(shè)成為國(guó)內(nèi)最大的功能電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)基地。